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全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试 下月在重庆正式投产

9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产...

封测 半导体芯片 万国半导体

IC设计

重庆万国基地建成试产 突出晶圆制造与封装的一体化优势

万国半导体元件有限公司(以下简称“AOS”)重点打造的重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目于6月1日启动试生产。这是全球首座将...

晶圆制造 万国半导体

IC设计

重庆万国半导体进入试生产阶段 有望三季度正式投产

6月1日,重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公...

半导体芯片 万国半导体

IC设计

重庆万国半导体主体建筑封顶 有望明年上半年投产

11月13日,重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。 万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区,占地342余亩,总投资10亿美元。其中,一期投资约5亿美元,建筑面积93111平方米,预计达到月产2万片及封装测试月产500KK产能

芯片制造 封装测试 万国半导体

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