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东芝半导体相关资讯

东芝全球首发64层3D闪存企业级SSD

就在近日,东芝再将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业级领域,而这也是全球首次。

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东芝发布第三代单芯片SSD:64层堆叠

东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD。

东芝半导体 SSD固态硬盘 芯片封装

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与西数协商破裂 东芝单独增资存储芯片生产线

日本东芝公司本周四表示,由于未能与合作伙伴西部数据达成协议,东芝将继续独立投资建立新的存储芯片生产线。

东芝半导体 存储芯片 西部数据

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鸿海拿下TMC仍有望?传东芝召开董事会评估优缺点

传出东芝将在今日(26日)召开董事会,针对鸿海等3阵营提案的优缺点进行评估。

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关系紧张:东芝再次阻止西部数据获得合资公司数据

东芝公司表示,他们重新开始阻止西部数据获得合资公司的数据。

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东芝出售半导体股权有望在本周达成最终协议

有消息人士指出,东芝股价大幅攀升的主因,是因为半导体业务股权出售的计划,有机会在本周内定案。

东芝半导体 SK海力士 西部数据

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西部数据CEO密会日本政府高官 竞购芯片业务有新动作

西部数据CEO史蒂夫·密里根目前正与日本政府官员举行会谈,希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。

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WD未占东芝便宜 分析师推测周五开庭前双方有望言和

Western Digital(WD)向美国法院声请禁止东芝出售半导体事业(TMC),本周五双方就将对簿公堂。

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SK海力士对东芝提要求:希望拥有芯片事业33.4%股权

知情人士指出,获得东芝芯片事业出售案优先谈判权的“美日韩联盟”成员之一的韩国芯片大厂SK海力士,正在向东芝要求取得芯片事业的少数股权,可能为这起收购案带来变数。

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