2023-08-04
8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引入国开制造...
2023-07-25
据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工...
2023-06-06
近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设...
2023-05-09
据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订...
2023-03-21
据太仓发布消息，3月18日，奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业，总投资36.6亿元，达产后预计产值72.6亿...
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