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半导体硅片相关资讯

广州:鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料

近期,广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》...

半导体硅片 半导体材料 光刻胶

材料/设备

山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式

据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可...

半导体硅片 半导体材料 半导体制造

材料/设备

润优新材料42亿元高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工

据武义发布消息显示,近日,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式举行。位于金华市武义县的浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品...

半导体硅片 半导体材料 半导体制造

材料/设备

风雨欲来!12英寸硅晶圆供需变动?

近期,12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出,整个业界杂音生起,半导体又有一个领域撑不住....

硅晶圆 芯片制造 半导体硅片

制造/封测

年产30万片半导体用硅片,江苏东煦电子项目开工奠基

据“今日清江浦”消息,6月6日,江苏东煦电子项目开工奠基。计划投资3亿元,用地30亩,建成投产后,可形成年产4...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

4月23日,神工股份披露预案,公司拟定增募集资金不超过3亿元,用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

12英寸硅片需求爆发,国内又一企业计划上市

国产大硅片又将增一个上市企业。近日,西安奕斯伟材料同中信证券签署了上市辅导协议,正式启动A股IPO进程...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

4月3日,盛合晶微宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交...

芯片制造 半导体硅片 IC测试

制造/封测

环球晶圆徐秀兰:客户对下半年持观望态度,但出现了2个好的信号

3月31日消息,半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰在近日接受媒体采访时表示,受金融机构经营危机问题影响,客户对下半年展望趋于观望...

环球晶圆 半导体硅片

材料/设备

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