注册

芯片测试相关资讯

西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地

据《陕西科技报》报道,近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选...

半导体设备 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产

9月5日,广东利扬芯片发布公告称,公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并...

芯片测试 SoC芯片 利扬芯片

制造/封测

京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动

据苏州工业园区管理委员会消息,7月25日,京隆科技投资的集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州独墅湖科教创新区(东区)启动...

集成电路 芯片测试

制造/封测

泰睿思微电子:力争2025年满产,计划3年-5年内申请上市

据中国宁波网报道,宁波泰睿思微电子CEO李奕聪表示,按照计划,泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态...

晶圆测试 IC封测 芯片测试

制造/封测

总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

据济宁新闻网报道,4月25日,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区立国芯微...

集成电路 IC封测 芯片测试

制造/封测

河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地项目开工

据长城网·冀云客户端消息,4月23日,河北圣昊光电芯片检测及关键设备研发生产基地在...

芯片测试

制造/封测

艾创微完成3000万A+轮融资,用于芯片测试平台建设

据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息,4月1日,艾创微完成3000万A+轮融资,本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...

集成电路 晶圆测试 芯片测试

制造/封测

浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区

据杭州市投资促进局消息,近日,浙江省首家芯片全要素检测分析实验室(季丰实验室)落户杭州高新区(滨江),继杭州集成电路公共测试服务中心...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测

沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目

3月22日,沪士电子股份有限公司发布公告称,公司于2022年3月21日召开的第七届董事会第五次会议审议通过了...

半导体芯片 芯片测试

制造/封测