注册

半导体设备相关资讯

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,此次交付的晶圆级混合键合设备,是迈为股份完全自主研发的成果......

半导体设备

材料/设备

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备...

半导体设备 HBM

材料/设备

华海清科首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机

7月14日,华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体(上海)有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机...

半导体设备

材料/设备

第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)9月无锡开幕

六万平方 五大展区 七馆联动1000+展商...

半导体设备

材料/设备

1.2亿元战略入股卓光芮 联合化学积极布局半导体领域

7月7日晚,联合化学发布公告称,公司将以自有或自筹资金1.2亿元认购卓光芮科技(上海)有限责任公司19.3548%股权...

半导体设备

材料/设备

总投资1.2亿元,韩国高美可株式会社大连工厂改造项目开工

7月3日,总投资1.2亿元的高美可(大连)半导体科技有限公司厂房改造项目开工建设...

半导体设备

材料/设备

邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机,推动国产半导体设备发展

近日,邑文科技宣布成功交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机,这一突破性进展标志着国产半导体设备在高端领域迈出了重要一步...

半导体设备

材料/设备

天准科技拟2500万元收购苏州矽行4%股权,后者系晶圆前道缺陷检测设备厂商

6月9日,苏州天准科技股份有限公司、发布公告称拟2500万元收购苏州矽行半导体技术有限公司4%股权...

半导体设备

制造/封测

盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过

根据盛美上海最新披露的定增预案,公司此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44.82亿元...

半导体设备

材料/设备

123456......123>