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HBM相关资讯

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

2025-07-17

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备...

半导体设备 HBM

HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% | TrendForce集邦咨询

2025-05-22

根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度...

贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

2025-04-24

先进封装设备供应商贝思半导体表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长...

HBM4标准，正式发布

2025-04-18

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准...

创意电子推全球首款HBM4 IP，采台积电N3P制程成功投片

2025-04-07

创意电子宣布，成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...

台积电创意电子 HBM

SK海力士宣布全球首次向客户提供“12层HBM4”样品

2025-03-19

2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品...

DRAM SK海力士 HBM

Server DRAM与HBM持续支撑，4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

2025-02-27

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server DDR5的合约价上涨...

外媒称美光开始量产12层堆栈HBM

2025-02-17

据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达...

存储芯片 HBM

存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

2025-01-13

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

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