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Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC,此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上...

台积电 Marvell ASIC

IC设计

台积电熊本二厂动工

台积电的日本熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖,预计建厂工程也会在下半年接续展开...

台积电

制造/封测

台积电6月营收2637.9亿元新台币

7月10日,台积电公布的财报显示,该公司6月营收为2637.9亿元新台币,月减17.7%,但较去年同期增长26.9%...

台积电

制造/封测

台积电驳斥日本芯片厂投资推迟传闻,重申美国投资不影响其他计划

台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了强烈反驳,强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度

台积电

制造/封测

台积电计划退出氮化镓业务,纳微半导体转单力积电

台积电近日宣布将逐步退出氮化镓业务,这一决策将在未来两年内实施,并将影响其主要客户纳微半导体(Navitas)...

台积电 氮化镓 力积电

制造/封测

台积电美国3nm晶圆厂完工,2027年量产在即

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工,预计将在2027年开始量产...

台积电

制造/封测

谷歌转向台积电生产Tensor G5芯片

三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议,重点讨论如何提升其晶圆代工能力...

台积电 谷歌

制造/封测

台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装...

台积电

制造/封测

台积电与三星激战2nm制程芯片,良率差距显著

根据最新报道,台积电与三星电子均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机...

三星 台积电

制造/封测

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