2025-06-25
三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500，这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。
2025-06-20
6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用...
2025-06-18
韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估...
2025-06-17
根据最新报道，台积电与三星电子均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机...
2025-06-03
三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...
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