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三星相关资讯

存储巨头财报公布:西部数据减少NAND供应,三星加大高附加值产品布局

全球五大存储厂商——三星、SK海力士、美光、铠侠和西部数据纷纷加大技术创新和市场布局力度,以满足市场需求...

存储器 三星 美光科技

存储器

三星晶圆代工2025年资本支出大幅下降

三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元,较2024年的10万亿韩元大幅下降

三星 晶圆代工

制造/封测

修改部分设计,三星第六代10纳米级1cDRAM延后半年

三星之前宣称第六代10纳米级1cDRAM制程2024年底开发完并量产...

DRAM 三星

存储器

晶圆代工释放新信号

全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

传三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片

据韩媒报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产,目标是与台积电展开竞争....

三星 台积电 芯片制造

制造/封测

敲定!4家半导体巨头,“瓜分”527亿元

近日,多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议,敲定了最终补助金额,包括三星电子(47.45亿美元)、SK海力士(4.58亿美元)....

SK海力士 三星 晶圆

制造/封测

三星最终获美国补助47.45亿美元

韩国媒体报道,美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划,比4月签署初步交易备忘录(PMT)时64亿美元减少约26%。 2023年4月三星与美国签订初步PMT时,计划到2030年投资440亿美元,德州泰勒市的投资金额达170亿美元,扩大晶圆厂与周边设施规模,包括两座半导体晶圆厂、一个研发设施、扩建德州奥斯汀生产设备。 不过美国商务部宣布,支持三星美国总投资金额370亿美元投资,较202...

三星 晶圆代工

制造/封测

三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量

三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时...

三星

材料/设备

英伟达CEO:正在尽快认证三星的AI内存芯片

英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片,评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存,这些芯片旨在增强人工智能处理能力....

三星 人工智能 英伟达

AI

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