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日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

8小时前分享

据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产...

三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

2025-07-18

三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署...

三星电子晶圆

闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划

2025-07-18

近日，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划...

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

2025-07-02

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准...

晶圆碳化硅

燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

2025-06-27

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...

英特尔将在俄勒冈州晶圆厂裁员2000人以应对财务压力

2025-06-16

英特尔公司近日宣布，将于7月中旬启动新一轮裁员，预计在俄勒冈州的Silicon Forest园区内的晶圆厂裁减约2000名员工...

晶圆英特尔

台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

2025-06-11

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电晶圆

CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

2025-06-09

6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

安徽一8寸半导体晶圆线，正式投产

2025-05-27

安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产...

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