据媒体报道,7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产。
在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区,已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构(GAA)晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前,该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进。
其在日本IIM-1厂区进行原型制作,早期测试晶圆达预期电气特性。目前Rapidus正测量测试电路多项参数。IIM-1厂区2023年9月动工进展正常,截至2025年6月已连接超200套设备。
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