甬矽电子先进封装项目扩产

来源：极悦娱乐 2025-07-16 10:47:43

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称 “甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示，经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意，该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易，债券简称为 “甬矽转债”，债券代码为 “118057”，此次募集资金总额达 11.65 亿元。

可转债的成功发行，不仅为甬矽电子带来了稳定的资金支持，也体现了资本市场对其在先进封装领域发展潜力的认可。

根据甬矽电子此前发布的募集说明书，此次募集资金的使用方向已明确。其中，9 亿元将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余资金则计划用于补充流动资金及偿还银行借款。这种资金分配方式既聚焦于核心技术的研发与产业化，又兼顾了公司的资金流动性，展现了其稳健的发展策略。

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