注册

先进封装相关资讯

甬矽电子先进封装项目扩产

2025-07-16

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书...

多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热

2025-07-04

封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...

10亿！芯片先进封装项目签约湖北

2025-06-24

据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片先进封装

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂...

IBM 先进封装

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025-05-22

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术...

半导体封测先进封装

先进封装财报来袭，40亿元新项目正式开工！

2025-04-11

近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，行业内新增四个先进封装项目...

汉高亮相SEMICON China 2025 聚焦半导体前沿助力行业发展

2025-04-01

汉高粘合剂电子事业部展示了其面向先进封装、车规级应用及绿色可持续发展的创新解决方案...

先进封装交战正酣，日月光再买新厂扩产！

2025-03-20

日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场...

日月光先进封装

三星开发下一代封装材料玻璃中介层

2025-03-10

外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要...

三星电子半导体材料先进封装

12 3 4 5 6......15 >

粤公网安备 44030402006426号