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先进封装相关资讯

封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能

2024-12-23

先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....

半导体封测日月光先进封装

先进封装，谋局激烈

2024-12-16

2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷....

长电科技先进封装 Chiplet

半导体先进封装技术涌现！

2024-12-09

近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm...

半导体先进封装

涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案

2024-12-05

近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....

半导体设备半导体材料先进封装

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

2024-12-05

SEMI-e第七届深圳国际半导体展（简称SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的....

芯片设计半导体产业先进封装

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024-12-02

2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段...

集成电路先进封装

全球多个先进封装项目获得最新进展！

2024-11-25

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电先进封装 Chiplet

这几类芯片传出涨价声音

2024-11-07

AI、大数据、云计算等技术快速发展，对高性能计算芯片、光通信芯片、先进封装等需求急剧增加，供应端正扩大产能以满足需求，市场正上演...

IC芯片通信芯片先进封装

半导体先进封装赛道大风吹！

2024-10-31

近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能....

日月光 IC封测先进封装

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