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IBM相关资讯

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂...

IBM 先进封装

高通与IBM扩大合作，实现企业级生成式AI规模化

2025-03-04

推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性...

IBM、格芯达成和解

2025-01-03

解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼...

加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器

2024-09-03

近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre?加速器的架构细节....

Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm

2024-06-11

近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术

2024-05-17

据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

全球半导体产业并购案+2

2024-04-28

近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权....

半导体封测 IBM 通富微电

立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业

2023-12-19

12月18日，业界发生两件收购案，立讯精密接盘Qorvo的部分中国工厂， IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门...

IBM 半导体封装立讯精密

IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区，引进EUV光刻机

2023-12-12

12月11日，美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布，将联合IBM、美光等公司投资100亿美元，在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...

IC制造 IBM 美光科技

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