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IBM、Meta、AMD等50家企业及机构成立AI联盟,降低OpenAI依赖

当地时间12月5日,IBM通过官网发布新闻稿宣布,IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家创始成员共同合作成立人工智能...

AMD IBM AI

IC设计

“AI 模拟芯片”登上《自然》杂志:效能可达传统芯片14倍

《自然》期刊杂志近期刊登了IBM研究实验室的最新研究成果:一种能效为传统数字计算机芯片14倍的AI模拟芯片...

IBM AI芯片 模拟芯片

IC设计

确保全球供应链长期稳定!IBM将大力扶持这家半导体新贵

近日,有消息称,IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus,IBM一位高管表示,新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要...

晶圆代工 IC制造 IBM

制造/封测

三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片

业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元...

三星 IBM 英特尔

IC设计

日本Rapidus扩大与IBM合作,或代工超级电脑芯片

据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...

芯片制造 IBM 半导体芯片

制造/封测

IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

IBM日前宣布,将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门,从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储...

存储芯片 IBM

存储器

IBM推出下一代闪存产品

2月8日,IBM宣布推出下一代闪存产品,瞄准应对日益严峻的勒索软件和其它网络攻击。IBM Flash System Cyber Vault旨在帮助公司更快速地检测...

IBM 闪存

存储器

IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术,预计突破1纳米制程瓶颈

外媒报导,美国加州旧金山举办的IEDM2021蓝色巨人IBM与南韩三星共同发表“垂直传输场效应晶体管”(VTFET)芯片设计...

三星 芯片设计 IBM

IC设计

IBM中国揭秘首款2nm芯片:最小部分比DNA单链还迷你

IBM中国日前发布视频,题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片...

芯片设计 IBM

IC设计