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负债近8亿元,一晶圆代工企业申请破产

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元,已于当天向东京地方法院申请破产...

晶圆代工

制造/封测

1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单...

晶圆代工

市场观察

两家晶圆代工大厂,竞逐IPO上市

近期,我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份,分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程...

晶圆代工

制造/封测

联电迎接N12制程合作新机遇

与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...

晶圆代工 联电

制造/封测

晶合集成发布2024年报

实现营业收入92.49亿元,同比增长27.69%;归属上市公司股东的净利润5.33亿元...

晶圆代工

制造/封测

全球晶圆代工产业新变局

近期,晶圆代工产业人事变动、整合传闻屡见不鲜,先进制程加速冲刺,2nm芯片在今年将实现量产/试产...

晶圆代工

材料/设备

中芯国际公布最新财报

收入由2023年的63.2亿美元增加27.0%至2024年的80.3亿美元...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

英特尔新战略:维持30%晶圆外包,台积电成关键合作伙伴

英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高,台积电先进制程表现卓越|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP...

晶圆代工 先进制程

市场观察

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