注册

晶圆代工相关资讯

台湾地区发生6.4级地震,台积电回应

台湾地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震,震央位于北纬23.23度,东经120.57度,位于嘉义县大埔乡,地震深度9.7公里。 由于台南市、高雄市地区最大震度达5弱情况,第一时间南科园区大厂机台预防性停机,人员已进行疏散,标准厂房及宿舍电梯自动跳停、预防性停用。  其中,晶圆代工龙头台积电表示,因部分中、南科厂区达疏散标准,以人员安全为第一优先,依...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电亚利桑那州厂已获15亿美元补贴资金

美国总统特朗普即将上任,市场担心后续给予赴美补贴恐有变化,台积电财务长黄仁昭表示,台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

晶圆代工释放新信号

全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

Socionext未来可能选择Rapidus代工2纳米芯片

Rapidus是可能选项,但与台积电依然有很坚固的合作关系...

晶圆代工

制造/封测

晶圆代工大厂首次在美生产4纳米芯片

近日,路透社发文称,美国商务部长雷蒙多已经证实,晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片....

晶圆代工 IC制造 先进制程

制造/封测

联电2024年营收2323亿元新台币 同比增长4.39%

1月7日,中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示,该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币,月减5.4%、年增11.7%,是近3个月低点...

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

晶圆代工烽烟四起:日韩出击

尽管消费电子市场需求尚未复苏,但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨,晶圆代工产业仍具发展动能。全球....

晶圆代工 芯片制造 先进制程

制造/封测

重磅!晶圆代工大厂换帅

12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任...

晶圆代工 华虹集团

制造/封测

三星最终获美国补助47.45亿美元

韩国媒体报道,美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划,比4月签署初步交易备忘录(PMT)时64亿美元减少约26%。 2023年4月三星与美国签订初步PMT时,计划到2030年投资440亿美元,德州泰勒市的投资金额达170亿美元,扩大晶圆厂与周边设施规模,包括两座半导体晶圆厂、一个研发设施、扩建德州奥斯汀生产设备。 不过美国商务部宣布,支持三星美国总投资金额370亿美元投资,较202...

三星 晶圆代工

制造/封测

< 123456......143>