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力积电:已收到Fab IP首期款项,Interposer即将出货

11月1日,力积电宣布,台印合作建设12寸晶圆厂计划正式启动,,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

议题更新!集邦资深分析师团队携手行业大咖齐聚MTS2025

MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日(周三)在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行....

芯片 晶圆代工 半导体存储器

存储器

高算力推升需求,AI PMIC为成熟制程发展注入新动能

2024年晶圆代工产业由AI Server相关芯片独挑大梁,先进制程高水位产能利用率...

晶圆代工 AI芯片

制造/封测

Rapidus有望为当地带来丰厚经济效益,资金补助仍是一大难题

Rapidus北海道新厂的先进半导体试产线动工不到六个月,当地的经济效益已经逐步浮现...

晶圆代工

制造/封测

日本政府或对Rapidus 出资,用工厂换股票

此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外,也能藉由强化政府援助的姿态、让Rapidus能更易于获得民间的投融资...

晶圆代工

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台积电斥资37.39亿元新台币,认购世界先进现增股

台积电公告认购世界先进现金增资普通股42485831股,每股88元新台币,总金额约37.39亿元新台币。台积电指出,认购...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

逾20座半导体工厂被规划!

据越南政府新闻网近期刊文称,越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定,同时颁发了越南半导体产业发展战略和....

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

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三星李在镕:不考虑分拆晶圆代工业务

由于需求疲弱,三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑...

三星 晶圆代工

制造/封测

联电传出将出售8英寸晶圆厂?

近日,业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂,联电则回应“不评论市场传言”,但指出,其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

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