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1000亿美元,台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

SkyWater将收购英飞凌奥斯汀8英寸晶圆厂

当地时间2月26日,SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议,SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米(8英寸)晶圆厂...

半导体 晶圆代工 英飞凌

制造/封测

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成,也将引进高通、博通等大咖

行业多方消息显示,台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门(IFS)二成股权,IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

晶圆代工2纳米之战,台积电领先,三星、英特尔能否弯道超车?

21世纪以来,全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域,台积电(TSMC)、三星....

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

建厂进度顺利、Rapidus 4/1开始试产2纳米

将搬入200台以上设备,在4月1日开始试产...

晶圆代工

制造/封测

联电回应地震影响

联电财务长刘启东表示,地震造成部分机台停机,为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..

晶圆代工 联电

制造/封测

三星晶圆代工2025年资本支出大幅下降

三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元,较2024年的10万亿韩元大幅下降

三星 晶圆代工

制造/封测

晶圆代工大厂砸42亿元扩产

1月17日,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将在其位于纽约州马耳他的晶圆厂建造一个先进封装与光子学中心...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害,但恐加剧1Q25电视面板供给紧张|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上...

晶圆代工

市场观察

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