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联电相关资讯

联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争

台湾第二大晶圆代工厂联电(UMC)正在评估进军先进制程的可能性,特别是针对6奈米制程的晶片生产...

联电

制造/封测

联电计划收购南科彩晶厂房,推动先进封装技术发展

在半导体行业的最新动态中,晶圆代工巨头联电(UMC)正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房,以推动其先进封装技术的发展...

联电

制造/封测

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一...

联电 英特尔

制造/封测

联电迎接N12制程合作新机遇

与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...

晶圆代工 联电

制造/封测

月产能3万片,联电新加坡12英寸晶圆厂扩建落成

4月1日,联电新宣布新加坡厂扩建落成...

联电 晶圆

材料/设备

联电回应地震影响

联电财务长刘启东表示,地震造成部分机台停机,为第一季度带来约个位数百分比的营收损失..

晶圆代工 联电

制造/封测

联电夺高通先进封装大单

将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽存储器...

高通 联电

制造/封测

晶圆代工大厂联电公布Q2营收

7月4日,晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元(约合人民币39.3亿元),较5月份环比减少10.05%,较...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

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