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联电相关资讯

联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂

2024-05-23

5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂....

晶圆代工联电晶圆制造

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

2024-04-07

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工联电英特尔

淡季效应影响，三家晶圆代工厂商谈一季度市况

2024-02-21

据中国台湾媒体工商时报消息，联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工联电力积电

联电与英特尔“结盟”；部分地区集成电路新政出炉；英飞凌两大新动作

2024-01-29

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

联电英特尔 IC芯片

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

联电与英特尔宣布合作，聚焦12nm制程

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造联电英特尔

总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工

2024-01-10

近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执...

芯片制造联电晶圆

日本地震后，村田MLCC八座工厂复工，联电、环球晶陆续恢复运营

2024-01-08

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息，该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运...

芯片制造联电村田

半导体成熟制程市况疲软，“热停机潮”蔓延？

2023-08-22

近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...

晶圆代工联电力积电

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