注册

高通相关资讯

荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相,汇顶科技、高通等提供“芯”助力

该款手机主打轻薄设计,薄至8.8mm,轻至217g,官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰...

高通 汇顶科技

IC设计

高通以24亿美元收购Alphawave Semi,推动数据中心业务扩展

6月9日,全球知名半导体公司高通宣布达成协议,将以约24亿美元收购总部位于英国的半导体公司Alphawave IP Group plc...

高通

AI

高通成功收购Autotalks,强化V2X车联网解决方案

高通公司于2025年6月6日正式宣布,经过两年的等待,成功完成对以色列V2X车联网通信芯片企业Autotalks的收购...

高通

IC设计

高通携手沙特人工智能公司,开发AI算力芯片

高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片...

高通

AI

高通重返数据中心! Oryon CPU 架构持续推进,未来将有数据中心版

美国芯片大厂高通宣布执行长Cristiano Amon进军数据中心,目前尚未公布具体的产品路线图...

高通

IC设计

高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台,荣耀、vivo 本月率先搭载

高通16日推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台,目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台,预计本月将发表首批新产品...

高通

IC设计

高通Snapdragon 8 Elite Gen 2将用台积电N3P制程,预计9月份亮相

Snapdragon 8 Elite Gen 2 除了将采用台积电第三代 3 纳米节点制程 N3P 来进行量产之外,这款移动处理器将搭载全新的 Adreno 840 GPU 和 NPU...

高通 台积电

IC设计

高通,拟并购半导体公司Alphawave IP Group

高通4月1日确认,正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约...

高通

IC设计

高通CEO安蒙:AI发展令人振奋

高通公司总裁、CEO安蒙表示AI发展令人振奋,未来与中国合作可能增多...

高通 AI

制造/封测

123456......32>