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苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单

高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明...

高通 苹果公司 基带芯片

IC设计

日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂

9月28日,封测大厂日月光宣布,携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔(DEVCORE)、成功大学智能制造研究中心,结合跨域研发量能...

高通 日月光 5G

通信

半导体凛冬将至?服务器市场盛夏来临

随着消费市场进入寒冬,全球的智能手机、PC等消费电子的需求也进入下行周期,服务器成为半导体的核心动力之一。作为全球IP龙头...

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数据中心/服务器

格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年 增强供应链弹性

8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应...

高通 半导体制造 格芯

制造/封测

这两大半导体巨头再次官宣合作,所为何事?

继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后,又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过,前者的合作主要集中在晶圆代工方面...

三星 高通

IC设计

全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

IC设计

传高通有意收购Arm部分股权,不排除全盘收购

据英国《金融时报》报道,高通(Qualcomm)希望与竞争对手一起收购即将进行IPO的Arm部分股权,组建一个财团,以保持这家英国芯片设计公司...

高通 ARM

IC设计

三大芯片巨头瞄准Wi-Fi 7

下一代Wi-Fi技术应运而生,以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的Wi-Fi 7(802.11be)技术,Wi-Fi市场日益热闹起来...

联发科 高通 WiFi6

通信

手机厂商遭受寒冬?传联发科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍单

受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,手机市场或受到一定影响。近日,多方媒体传出手机芯片厂商和手机品牌厂商接连发生...

联发科 高通 智能手机

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