2025-07-11
7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...
2025-07-08
罗姆（ROHM）近日宣布，其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...
2025-06-20
LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布，他们联合开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上
2025-06-10
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...
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