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碳化硅相关资讯

长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产

2025-05-30

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地...

8英寸产线+1，亚洲半导体新战局

2025-05-29

近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线...

港交所将迎中国碳化硅芯片首股，第三代半导体资本竞速

2025-05-29

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...

碳化硅第三代半导体

基本半导体向港交所递交上市申请

2025-05-28

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者...

株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

2025-05-27

株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...

山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆12英寸SiC突破

2025-05-20

山东力冠微电子装备有限公司在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司与广州南砂晶圆半导体技术有限公司则在材料端实现重大突破...

12英寸SiC突破：山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

2025-05-15

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，如浙江晶瑞成功研发12英寸导电型SiC晶体...

Wolfspeed预计2026财年收入低于预期

2025-05-12

碳化硅技术领军企业Wolfspeed 于5月8日发布预警，预计其2026财年收入将远低于华尔街预期，由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元...

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

2025-05-06

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...

芯片设计碳化硅

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