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2025-05-29
5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...
碳化硅 第三代半导体
功率器件
2025-05-12
近期，大众日报报道艾恩半导体 自主研发制造的第一代碳化硅离子注入机已经推向市场，正由芯片制造厂商进行验证...
第三代半导体
制造/封测
2025-04-09
4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行...
材料/设备
2025-03-24
江苏第三代半导体研究院取得一种前驱体封装容器及气相沉积系统专利...
IC设计
2025-03-19
江苏首只高校科技成果转化基金——南京高校科技成果转化天使基金完成工商注册...
2025-03-10
近期，我国半导体产业迎来密集建设高潮，多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工，浙江丽水半导体芯片产业园...
半导体 第三代半导体
2025-02-18
近日，连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
2025-02-13
据保定日报报道，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在...
2025-02-11
近日，北京大学物理学院杨学林、沈波团队，联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构，在氮化镓外延薄膜中位错的原子级攀移动力学...
半导体技术 氮化镓 第三代半导体
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )
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