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全球半导体工厂+2

印度晶圆厂建设计划提速,以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)和阿达尼集团(Adani Group)宣布,将投资达8394.7亿卢....

芯片制造 晶圆 高塔半导体

制造/封测

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司,新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower....

晶圆 恩智浦半导体 世界先进

制造/封测

这个12英寸晶圆厂,50亿欧元补贴进账

8月20日,欧盟委员会依据欧盟国家援助规则,批准了一项50亿欧元的德国补助措施,以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)晶圆厂....

台积电 晶圆代工 晶圆

制造/封测

一批先进封装项目蓄势待发!

近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....

晶圆 半导体产业 先进封装

制造/封测

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....

晶圆 先进封装

制造/封测

英飞凌:全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动

8月8日,功率半导体大厂英飞凌宣布,已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段,该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

2大厂即将量产8英寸碳化硅

随着8英寸碳化硅(SiC)工艺日趋成熟,不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日,安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面....

晶圆 安森美半导体 碳化硅

功率器件

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机

据珠海高新区消息,8月3日上午,格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行....

半导体设备 晶圆 砷化镓

制造/封测

含全球最大8英寸晶圆厂,2个碳化硅项目披露新进展

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式,三安碳化硅项目二期即将通线之际,又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展....

晶圆 英飞凌 碳化硅

制造/封测

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