2025-03-05
根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利...
2025-03-04
3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...
2025-02-14
2024年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...
2025-02-13
21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星....
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