注册

台积电相关资讯

台积电宣布A14制程2028年量产

台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产,截至目前开发进展顺利,良率表现优于预期进度...

台积电

制造/封测

台积电面板级封装技术即将量产

预计将于2027年开始小规模量产...

台积电

制造/封测

创意电子推全球首款HBM4 IP,采台积电N3P制程成功投片

创意电子宣布,成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...

台积电 创意电子 HBM

存储器

晶圆代工大厂动态:涉及台积电、中芯国际、华虹半导体

台积电2纳米扩产,中芯国际/华虹半导体发布财报...

台积电 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

英伟达Rubin架构GPU采用小芯片技术,台积电帮大忙

台积电将与英伟达合作,开发下代先进小芯片GPU,与英伟达“Rubin”架构发挥作用...

台积电 英伟达

IC设计

台积电2纳米3月底举行扩产典礼,4月开始接受订单

台积电2纳米即将量产量产,苹果很可能为台积电 2 纳米首客户...

台积电

制造/封测

为台积电提供半导体材料的日企JX Advanced Metals 上市

这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来,日本规模最大的一次 IPO...

半导体 台积电

材料/设备

联发科与台积电成功合作开发业界首款采用N6RF+制程

台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...

联发科 台积电

IC设计

英特尔新战略:维持30%晶圆外包,台积电成关键合作伙伴

英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

< 123456......132>