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英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家...

英伟达 HBM

市场观察

SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划

公司将按照原定日程,将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议。公司为了夯实公司未来发展基础...

SK海力士 半导体存储器 HBM

存储器

晶圆代工迈入2.0时代,大基金二期新投资;HBM4标准即将定稿

7月18日,台积电举行第二季度业绩说明会表示,上调全年业绩指引区间及资本支出目标,董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”....

晶圆代工 大基金 HBM

一周热点

HBM4,掀起波澜

AI大势下,存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化,HBM3E风头正劲,今年有望成为HBM市场主流。与此同时,原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器 内存 HBM

存储器

HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?

近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

DRAM 半导体存储器 HBM

存储器

三星工会将“无限期”延长史上首次罢工?

据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道,三星电子(Samsung Electronics)工会周三(7 月10 日)宣布将“无限期”延长史上首次罢....

三星 芯片制造 HBM

制造/封测

半导体产业迎爆发新风口,存储芯片厂商重金“下注”

自ChatGPT发布以来,人工智能AI迅速席卷全球,引发了新一轮的科技革命。与此同时,随着HBM市场需求持续火爆,以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

存储器

传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发....

内存 美光科技 HBM

存储器

HBM之后存储器市场掀起新风暴

AI人工智能应用持续推动存储器市场前行,其中HBM(高带宽内存)是当之无愧的“宠儿”,不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时,存储器...

存储器 内存 HBM

存储器

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