注册

HBM相关资讯

存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

2025-01-13

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....

先进封装 HBM

三星完成HBM4逻辑芯片设计，采自家4纳米制程

2025-01-06

三星DS部门存储器业务部最近完成HBM4高带宽存储逻辑芯片的设计

SK海力士将在CES2025亮相“全方位面向AI的存储器供应商”的新蓝图

2025-01-03

SK海力士将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向AI的存储器技术实力...

DRAM SK海力士 HBM

HBM4“华山论剑”，谁将登顶？

2024-12-26

近几年，SK海力士一马当先，在HBM产业发展的早期道路上一骑绝尘，引领着行业的发展方向。而今AI、高性能计算等对HBM的需求...

半导体存储器 AI芯片 HBM

服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%｜TrendForce集邦咨询

2024-11-26

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响...

减产/扩产？存储市场释放新信号

2024-11-25

AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....

存储器内存 HBM

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限｜TrendForce集邦咨询

2024-11-14

SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样...

SK海力士 HBM

存储大厂HBM新动作！

2024-11-04

据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给....

HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革｜TrendForce集邦咨询

2024-10-30

HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否...

< 123 4 5 6......11 >

粤公网安备 44030402006426号