2019-07-10
联发科9日宣布，推出具高速AI边缘运算能力，可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，单芯片设计...
2019-06-26
联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调，Helio P65芯片将2颗...
2019-06-10
芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90，获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用，新机6日已经开卖，这也是P90的首发机种，预期可挹注联发科业绩...
2019-05-31
Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方称屏占比为92%。前置3200万像素摄像头，后置摄像头为4800万IMX485传感器+500万像素双摄像头...
2019-05-30
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗...
2019-05-29
5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造...
2019-05-16
据媒体报导，中国手机品牌 OPPO 首发搭载联发科 Helio P90 处理器的 Reno Z 机款，预计将在下个月正式上市。市场预计，这对于接下来联发科的...
2019-04-19
IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT（平台，包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器（AI Processing Unit，APU）性能的 i300 和 i500 系列处理器
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