2019-04-11
除手机产品之外，联发科之前也大秀 AI 芯片、车载与新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 领域分别进军智能电视、智能语音设备等平台，车载应用则宣布推出车载芯片品牌 Autus
2019-04-03
OPPO本月10日发表新款Reno系列在即，消息传出联发科确定雀屏中选，在中阶机种与高通分食订单，加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度，联发科在中、低阶机种大获全胜，稳住基本盘，第二季拉货动能启动，营运谷底翻身。
2019-03-27
IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片，可应用在先进汽车驾驶辅助系统上，进一步提升驾驶时的安全。
2019-03-04
联发科积极布局5G新市场，是电信设备大厂诺基亚在芬兰奥卢独家合作的芯片厂商，目前双方并已完成首轮5G互通测试。以目前5G主要芯片厂商包括高通、英特尔、三星、海思（华为）的发展时程表来看，市场认为，联发科已经打入5G前段班。
2019-02-28
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%…
2019-02-22
IC 设计大厂联发科执行长蔡力行 21 日在与媒体的聚会中表示，联发科 2019 年在新产品陆续推出的情况下，将力拚毛利率将重返 40% 大关这个重要的指标。
2019-02-21
联发科 21 日宣布，旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。此次合作成果，将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。
2019-02-03
联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各地即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致力于为客户提供方案，达到在2020年5G商转的目标。
2019-01-22
5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的 Helio M70 也参赛，盼在 5G 起飞年能够宣示技术，也为 5G 手机市场点燃战火。
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