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SoC芯片相关资讯

大众旗下CARIAD拟与意法半导体联合开发SoC芯片 台积电或将为其供应晶圆

7月20日,大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布,将与意法半导体(STMicroelectronics,STM)联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)...

意法半导体 汽车芯片 SoC芯片

汽车电子

车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作

7月13日,车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.战略合作签约仪式举行。此次,作为首批合作成果...

汽车芯片 SoC芯片

汽车电子

TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元

7月15日,TWS芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等

6月30日,寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元...

芯片设计 SoC芯片 寒武纪

IC设计

综艺股份:神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片

综艺股份6月15日在投资者互动平台表示,公司参股公司神州龙芯在研的高性能工业级处理器(SoC芯片)已完成测试流片,正在进行更充分的验证与测试...

集成电路 SoC芯片

IC设计

六角形半导体项目签约上海 瞄准微系统处理芯片

据上海江桥消息,6月4日,上海嘉定区召开2022年“云招商”“云签约”大会,江桥镇的签约4个项目中包括六角形半导体项目...

半导体 SoC芯片

IC设计

不是台积电代工!Google二代Tensor传续找三星4纳米制程

Google在I/O2022开发者大会指出,新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor,再度交由三星生产,预计6月开始量产...

Google SoC芯片

IC设计

通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资

近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投...

芯片设计 ARM SoC芯片

IC设计

泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2

3月10日上海泰矽微(Tinychip Micro)宣布量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

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