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中芯国际、兆易创新进入供应商前五,这家IC设计厂商正式登陆科创板

今日(11月29日),SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049...

芯片设计 MCU SoC芯片

IC设计

总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日,纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路 半导体芯片 SoC芯片

IC设计

格科微投资瓴盛科技,加强在芯片产品上的战略合作

10月15日晚间,格科微发布公告称,为响应国家号召,抓住当前集成电路产业重组整合的良机,公司全资子公司格科微上海拟与北京建广...

半导体芯片 半导体产业 SoC芯片

IC设计

物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资

9月28日,瓴盛科技有限公司宣布,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)将正式入股瓴盛科技,成为公司新的战略投资者...

智能手机芯片 小米 SoC芯片

IC设计

深圳哈勃再投资一家芯片公司,中芯国际早已布局

深圳哈勃投资版图继续扩大,投资了第一家AI芯片厂商,天眼查信息显示,北京知存科技有限公司工商信息于9月14日发生变更...

华为 AI芯片 SoC芯片

IC设计

芯翼信息科技完成5亿元B轮融资,致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业

近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制...

芯片设计 智能手机芯片 SoC芯片

IC设计

OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC

中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上...

芯片设计 SoC芯片 OPPO

IC设计

vivo胡柏山:自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载

8月27日上午消息,vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访,谈及了自研芯片进展、高端市场布局等话题...

vivo 芯片设计 SoC芯片

IC设计

央视报道小米自研芯片:ISP芯片只是起点,未来回到手机SoC研发

近日,央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米“澎湃”芯片C1的研发过程以及小米下一步研发的信息,纪录片中提到...

智能手机芯片 小米 SoC芯片

IC设计