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外资:苹果无心硬件事业 看好台三大供应商

苹果将自主研发GPU、决定与英商Imagination分手,市场关注亚洲硬件厂商也可能遭殃;但欧系外资认为,苹果无心于硬件事业,仍看好大立光、鸿海、可成。

Imagination 苹果公司 芯片设计

智能终端

大连宇宙半导体新项目年底投产 首期投资24亿元

大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件,被称为“电力电子行业的CPU”,广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。

芯片设计 半导体元器件

IC设计

柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了

研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器,有些人认为,这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。

芯片设计 英特尔处理器

IC设计

【年终盘点】2016全球半导体行业十大并购案

从2016的并购案中,我们不仅可以窥见半导体企业对未来发展的战略部署,同时也可顺势预测未来科技行业的发展趋势。极悦娱乐盘点了2016年半导体行业的十大并购案,下面一起来看看各大巨头在未来的产业发展中都有哪些投资布局。

芯片设计

一周热点

兆易创新或将于近期启动合肥12寸晶圆产线

根据招聘简章公告,2016年兆易创新牵头开启合肥共建项目,旨在打造集设计、制造、加工于一体的高端芯片企业。该项目一期主要目标是在合肥空港经济示范区建造一条占地超过800亩的12英寸晶圆产线,预计2017年7月竣工。

晶圆 芯片设计 兆易创新

一周热点

全球最大汽车半导体厂商NXP为何愿意被高通收购?

自2014年10月宣布收购英国芯片制造商CSR之后,在半导体并购浪潮中沉寂了一段时间的高通近来似乎又要放大招了。9月30日,据华尔街日报报道,美国通讯芯片厂商高通拟收购全球最大的汽车半导体供应商恩智浦。

芯片设计 高通Qualcomm

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