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芯片设计相关资讯

国内又一家存储相关公司科创板上市

2024-11-29

11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市...

存储器芯片设计

日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片

2024-11-21

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资...

芯片设计半导体制造

国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议

2024-11-20

近日，国家新能源汽车技术创新中心与中国电科芯片技术（集团）有限公司在重庆签订战略合作协议。近年来，国创中心致力于车规芯...

芯片设计汽车电子

北京君正：21nm DRAM新工艺预计年底推出

2024-11-14

近日，北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示，21nm和20nm都有在研，预计21nm的今年年底会推出，20nm预计将于明年中前后推...

DRAM芯片芯片设计

预计年产达200亿颗！芯源系统全球研发及测试基地项目开工

2024-11-12

据成都高新消息，近日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

芯片芯片设计电源管理

泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮

2024-11-08

随着无线技术的迅猛进步，无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子，作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业...

芯片设计物联网IoT SoC芯片

4250万欧元！印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT

2024-11-07

印度Tessolve收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司Dream Chip Technologies（简称DCT），这笔交易价值40亿卢比（4250万欧元，4740万美元）...

芯片设计半导体制造

西电-中科亿海微可编程芯片与系统联合实验室揭牌成立

2024-11-05

近日，西安电子科技大学-中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）联合实验室揭牌仪式。杨银堂教授、魏育成总裁共同揭牌成立西安电子科...

集成电路芯片设计

首个器官芯片国家标准出台

2024-11-05

近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》（GB/T 44831-2024）正式发布。记者日前从东南大学获悉，该校苏州医疗器械研究院院...

芯片制造芯片设计

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