2021-02-03
赛微电子表示,根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能...
2021-01-19
根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆...
2020-12-01
公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中,在当地建设生产线的事项尚未启动,但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战...
2020-10-09
赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段...
2020-09-28
9月27日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)在北京经...
2020-09-15
赛微电子2016年耗资7.50亿元全资收购MEMS代工企业瑞典Silex,进入半导体领域。公司MEMS营收也从2015年的2.16亿元增长至2019年的5.35亿元,占总营业...
2020-09-14
近日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额...
2020-08-27
8月26日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,根据公司发展战略及规划,结合公司各项业务发展现状,为快速优化公司资产及业...
2020-05-18
近日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议,2020年4月27日召开的...