2022-12-09
12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目...
2022-12-06
据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约...
2022-11-28
11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）增资人民币24.6亿元...
2022-11-01
10月30日，3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方科技发布了三份公告，根据2022年第三季度报告，晶方科技实现营业收入2.55亿元...
2022-10-28
近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付...
2022-10-27
10月26日，中颖电子在互动平台表示，车规产品方面，公司推出了首颗车用MCU，目前在做内部验证，计划Q4给客户送样，目标客户包含系统厂商...
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