2023-08-11
近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express?）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多...
2023-07-21
据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...
2023-03-06
3月3日，芯原股份发布公告称，公司第二届董事会第六次会议，审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...
2023-02-21
近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的...
2023-02-20
2月15日，存储厂商华邦电子宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）产业联盟。结合自身丰富的先进封装...
2023-01-16
近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展，Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...
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