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6nm制程加持!联发科发布全新5G战车天玑900

5月13日消息 联发科今日发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造...

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

华为哈勃、OPPO关联公司等入股锐石创芯

天眼查信息显示,锐石创芯(深圳)科技有限公司发生工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司、哈勃科技投资有限公司(华为子公司)、上海龙旗科技股份有限公司...

手机芯片 哈勃科技 射频芯片

IC设计

传苹果 M2 芯片本月开始量产

据日经亚洲援引知情人士消息,苹果自研的下一代Mac处理器(暂定为 M2 芯片)于本月开始量产...

手机芯片 台积电 苹果公司

IC设计

荣耀没了“麒麟臂”,与紫光展锐组起“CP”

最近,关于紫光展锐与荣耀联手的消息再次出现,根据微博数码博主@看山的叔叔曝光,荣耀新品手机畅玩20将搭载虎贲T610处理器,该手机配备配备6.5英寸LCD屏,拥有5000mAh大电池,内存配置为6+128GB与8+128GB两个版本...

手机芯片 荣耀 紫光展锐

智能终端

联发科本周三举行法说会 ,会前重点都在这儿

今年来看,法人预期,联发科今年将在5G手机市场进一步站稳脚步,随着合作客户OPPO、vivo、小米以及realme等陆续推出新机型,联发科营收表现有望明显优于去年水准...

联发科 手机芯片 芯片

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联盟对联盟!CMOS格局生变

图像传感器老大索尼与晶圆代工老大台积电结盟,图像传感器老二三星与晶圆代工老三联电结盟,CIS市场出现了联盟对联盟的局面,原有平衡可能会发生倾斜...

手机芯片 芯片 CMOS传感器

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深度|“缺芯”波及手机产业链:高通骁龙888缺货 小米11遭炒

2月25日,小米中国区总裁卢伟冰正式发布Redmi K40系列。卢伟冰一登台,就谈“缺货”问题,并表示2021年芯片供应非常紧张...

手机芯片 智能手机 小米手机

IC设计

5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头?

功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为麒麟9000...

手机芯片 IC设计

IC设计

被逼出来的半导体帝国

仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...

手机芯片 富士康

制造/封测

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