2021-11-08
国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高...
2021-11-02
据微信公众号“丽水井开区”消息，10月31日，浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。开幕式上，丽水共签下10个重大项目...
2021-10-27
10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工...
2021-10-19
浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...
2021-08-27
外电报导，日本富士电机计划追加400亿日元（约3.65亿美元）进行投资，以扩产功率半导体，据了解，该公司生产的功率半导体...
2021-08-23
8月19日，浙江众合科技股份有限公司发布公告称，公司旗下控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.20亿元...
2021-05-27
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量...
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