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芯片封装相关资讯

总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

2023-10-20

10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。其中，总投资50亿元的先进封装测...

芯片封装半导体材料

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

2023-10-20

10月18日，华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天科技”）首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来，南京深入贯彻习...

华天科技半导体封测芯片封装

三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

2023-10-18

近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通芯片封装半导体制造

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

2023-09-12

据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行...

封装测试芯片封装

年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工

2023-08-24

据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工...

芯片封装半导体制造

深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市

2023-08-23

据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势，发挥自身技...

半导体封测芯片封装电子元器件

华为公布倒装芯片封装最新专利！

2023-08-17

2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A...

华为芯片封装芯片技术

英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制

2023-08-08

近日，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。Charlie Boyle表示，当前GPU（短缺）并非是...

芯片封装 GPU 英伟达

弘润半导体总部开业，将新建存储器芯片封装测试总部基地

2023-08-08

据常熟经开区发布消息，8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式。一期建有10000平方米百级、千级洁净车间...

存储芯片芯片封装芯片测试

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