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芯片封装相关资讯

出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

2024-01-18

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

富士康鸿海集团芯片封装

鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

2024-01-18

1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...

鸿海集团芯片封装芯片测试

铨兴科技实现中高端存储产品转型升级，助力产业高质量发展

2024-01-15

铨兴科技凭借敏锐的市场洞察能力，率先实现了从消费类存储产品领域向中高端行业类存储产品的转型升级...

存储芯片内存芯片封装

年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

2024-01-04

据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN...

封装测试半导体芯片芯片封装

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

2023-12-14

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测芯片封装先进封装

30亿美元，美国加码先进封装领域

2023-11-22

当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造芯片封装先进封装

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

2023-11-20

据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产

2023-11-01

10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术...

芯片封装半导体制造

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

2023-10-24

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好...

半导体晶圆制造芯片封装

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