应用材料最新资讯动态-极悦娱乐

2018-05-15

在正在举行的国际存储研讨会2018（IMW 2018）上，应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图，到了2021年，3D-NAND的堆叠层...

2017-09-29

据国外媒体报道，摩根大通刚刚发布了一份最新报告，报告称未来几年，由于主流技术的持续发展和芯片制造热潮，应用材料的价格将会持续上涨。

2017-07-17

全球最大半导体暨显示器设备厂美商应用材料加码投资中国台湾地区，将于今日（17日）举行应材台南制造中心新厂动土典礼。

2017-05-18

台积电一年一度的技术论坛定下周四（25）日在台湾新竹登场，在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭示5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

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