2024-11-26
英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片,评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存,这些芯片旨在增强人工智能处理能力....
2024-11-13
日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能....
2024-11-08
11月20日,由TrendForce集邦咨询主办的“2025存储产业趋势研讨会(Memory Trend Seminar 2025)”将在深圳隆重举办....
2024-10-30
此前,OpenAI执行长Sam Altman计划募资5~7兆美元打造晶圆代工网络,以生产更多AI芯片的消息,引起业界瞩目....