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中微半导体宣布赴香港IPO,冲刺A+H

来源:极悦娱乐       

中微半导体发布公告称,为深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

中微半导体在2022年A股上市,作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。

中微半导体同时公告,同意聘请香港立信德豪会计师事务所有限公司为本次发行H股并上市的审计机构