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半导体IPO相关资讯

瀚博半导体启动上市辅导

近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市辅导,辅导机构为中信证券股份有限公司...

GPU 半导体IPO

制造/封测

超纯科技启动IPO

深圳泛半导体超纯水供应商超纯科技在深圳证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程...

半导体IPO

材料/设备

长鑫存储启动上市辅导,估值达1400亿元

7月7日,长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫存储”)在证监会官网宣布启动上市辅导...

长鑫存储 半导体IPO

存储器

中科仪北交所IPO获受理

6月30日,北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请...

半导体IPO

材料/设备

芯迈半导体向港交所递交上市申请

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请,成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业...

半导体IPO

制造/封测

芯密科技科创板IPO获受理

6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元...

半导体IPO

制造/封测

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理

此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”...

半导体IPO

材料/设备

从科创板到港股,多家半导体厂商启动IPO进程

在全球科技竞争格局中,半导体产业作为数字经济的基础设施,持续吸引资本与政策的双重关注...

半导体IPO

制造/封测

设备/材料行业冲刺,11家半导体企业迎来IPO新进展

3月以来约有11家半导体企业取得关键进展,或已成功上市(如矽电股份),或已注册生效(如新恒汇电子)...

半导体设备 半导体材料 半导体IPO

制造/封测

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